Micron G11: Διπλάσια πυκνότητα NAND, αλλά οι φθηνοί SSD δεν είναι στο πακέτο

Διπλάσια χωρητικότητα στο ίδιο κομμάτι πυριτίου. Πάνω από 400 στρώσεις μνήμης, η μία πάνω στην άλλη, σαν ουρανοξύστης φτιαγμένος από δεδομένα.

Αυτή είναι η Micron G11, η επόμενη γενιά 3D NAND της εταιρείας, η μνήμη που θα βρεθεί μέσα στους SSD των επόμενων χρόνων. Υπάρχει όμως μία λεπτομέρεια που δεν μπαίνει ποτέ στα slides μιας τέτοιας παρουσίασης.

Η τιμή.

Τι ανακοίνωσε η Micron για τη G11

Η Micron παρουσίασε τη G11 σε εκδήλωσή της πριν από λίγες μέρες, και η μαζική παραγωγή της ξεκινά το δεύτερο εξάμηνο του 2027. Η σύγκριση γίνεται με τη G9, τη NAND που φτιάχνει σήμερα.

Οι στόχοι είναι τρεις. Περίπου διπλάσια πυκνότητα bits, έως 50% ταχύτερο I/O και πάνω από 25% λιγότερη ενέργεια για κάθε bit που μεταφέρεται.

Στα χαρτιά, δηλαδή, χωράει περισσότερα, τα στέλνει πιο γρήγορα και καίει λιγότερο. Δύσκολα ζητάς κάτι παραπάνω από ένα chip μνήμης.

Ο Scott DeBoer, president και chief technology and products officer της Micron, την αποκάλεσε την πιο προηγμένη NAND στον κόσμο. Επιβεβαίωσε επίσης ότι η παραγωγή της ανεβαίνει το δεύτερο μισό της επόμενης χρονιάς.

Εδώ χαμογέλασα λίγο. Δεν θυμάμαι νέα γενιά μνήμης που να μην παρουσιάστηκε ως η κορυφαία του κόσμου.

Αυτή τη φορά όμως η Micron δεν άλλαξε μόνο τα νούμερα. Άλλαξε και τον τρόπο που φτιάχνει το chip.

Τι σημαίνει «διπλάσια πυκνότητα» στην πράξη

Η πυκνότητα bits μετρά πόσα δεδομένα χωράνε σε κάθε τετραγωνικό χιλιοστό πυριτίου. Όσο ανεβαίνει, τόσο περισσότερα gigabytes βγαίνουν από κάθε wafer και τόσο μεγαλύτερη χωρητικότητα στριμώχνεται σε κάθε chip.

Νούμερα πίσω από τα ποσοστά δίνει το Tom’s Hardware, ως δική του εκτίμηση και με ερωτηματικό δίπλα τους.

Με αυτόν τον λογαριασμό, η TLC NAND της Micron περνά από περίπου 21 Gb/mm² στη G9 σε περίπου 42 Gb/mm² στη G11. Το I/O πάει από 3.600 σε 5.400 MT/s.

Πρακτικά, στην ίδια επιφάνεια πυριτίου που σήμερα χωράει ένα terabyte θα χωράνε δύο.

Γιατί σε νοιάζει αυτό; Γιατί ο χώρος είναι πάντα το πρόβλημα. Ένας μικρός M.2 SSD σε handheld ή σε λεπτό laptop έχει θέση για ελάχιστα chips. Πυκνότερη NAND σημαίνει περισσότερη χωρητικότητα στο ίδιο μικρό πλακετάκι.

Το ταχύτερο I/O αφορά την επικοινωνία της NAND με τον controller του SSD. Δεν μεταφράζεται όμως αυτόματα σε 50% γρηγορότερο δίσκο.

Η τελική ταχύτητα εξαρτάται και από τον controller και από το PCIe. Το γρηγορότερο I/O απλώς δίνει περισσότερο περιθώριο στους κατασκευαστές.

Πάνω από 400 layers και wafer bonding: Πώς φτιάχνεται η Micron G11

Η 3D NAND χτίζεται κάθετα. Τα κελιά μνήμης στοιβάζονται σε στρώσεις, και κάθε νέα γενιά προσθέτει ορόφους. Η G11 περνά τους 400, αν και η Micron δεν αποκάλυψε τον ακριβή αριθμό ούτε σε πόσα decks μοιράζονται.

Υπόσχεται πάντως το καλύτερο cell pitch του κλάδου. Το Tom’s Hardware το διαβάζει ως ένδειξη ότι η πυκνότητα θα ανέβει από δύο μεριές: περισσότερους ορόφους και μικρότερα κελιά.

Η πραγματική αλλαγή όμως είναι το wafer-on-wafer bonding. Εδώ και αρκετές γενιές, η Micron τοποθετεί τα κυκλώματα ελέγχου κάτω από τη μνήμη, στο ίδιο wafer, με την αρχιτεκτονική CMOS-under-array.

Στη G11 τα δύο κομμάτια χωρίζουν. Δύο wafers, το καθένα με τη δική του τεχνολογία παραγωγής: στο ένα τα κελιά μνήμης, στο άλλο τα κυκλώματα που τα διαχειρίζονται μαζί με το I/O. Στο τέλος κολλάνε μεταξύ τους σαν σάντουιτς.

Το όφελος; Η Micron βελτιώνει τη μνήμη χωρίς να θυσιάζει τη λογική, και το αντίστροφο.

Την ίδια λογική ακολουθεί ήδη η κινεζική YMTC. Ο DeBoer εξήγησε ότι η Micron περίμενε τη στιγμή που η τεχνολογία θα γίνει οικονομικά συμφέρουσα και θα φέρει κάτι ουσιαστικό στα specs του προϊόντος. Κρίνει ότι αυτή η στιγμή ήρθε.

Με βάση τη δική του εκτίμηση για τα 42 Gb/mm², το Tom’s Hardware βλέπει τη G11 να αφήνει αισθητά πίσω της τη BiCS10 της Kioxia και τη V10 της Samsung. Φιλόδοξο, για να το πω ευγενικά.

Γιατί η Micron G11 δεν σημαίνει φθηνότερους SSD

Όποιος ψάχνει SSD για το PS5 ή για gaming PC έχει ένα μόνο ερώτημα. Θα πέσουν οι τιμές;

Τίποτα από όσα είπε η Micron δεν αφορά τιμές. Τα νούμερα που έδωσε μετρούν πυκνότητα, ταχύτητα και κατανάλωση. Κανένα δεν είναι σε ευρώ ή δολάρια.

Θεωρητικά, περισσότερα gigabytes ανά wafer ρίχνουν το κόστος ανά gigabyte. Στην πράξη, η αγορά μνήμης σήμερα δεν κινείται με θεωρίες. Κινείται με τη ζήτηση των AI data centers, όπως εξηγήσαμε στο RAMageddon και τις αυξήσεις σε κινητά, PCs και κονσόλες.

Τον Ιούνιο η ίδια η Micron παραδέχτηκε ότι δεν ξέρει πότε θα τελειώσει η έλλειψη μνήμης. Ο CEO Sanjay Mehrotra περίμενε σταδιακή βελτίωση της προσφοράς μέσα στο 2028, χωρίς να βλέπει πότε θα καλύψει πραγματικά τη ζήτηση.

Η G11 μπαίνει σε μαζική παραγωγή το δεύτερο μισό του 2027. Δηλαδή ακριβώς μέσα στην περίοδο που η εταιρεία, τουλάχιστον τον Ιούνιο, έβλεπε ακόμη στενότητα.

Περίπου το 33% του όγκου NAND της Micron μέχρι το 2030 είναι ήδη κλειδωμένο σε μακροχρόνια συμβόλαια με μεγάλους και μεσαίους πελάτες.

Ένα τρίτο της NAND της, δηλαδή, έχει αγοραστή πριν καν βγει από το εργοστάσιο. Προσωπικά, θεωρώ ότι αυτό το νούμερο λέει περισσότερα για τις τιμές από κάθε ποσοστό της παρουσίασης.

Η πίεση αυτή φαίνεται ήδη στα προϊόντα που αγοράζεις. Είδαμε το Xbox Series X να φτάνει τα 800€ στην Ευρώπη, και έναν υπολογισμό όπου μόνο η RAM και ο SSD του PlayStation 6 φτάνουν ή και ξεπερνούν τα 680 δολάρια.

Και η Crucial;

Αυτό το κομμάτι, ομολογώ, με στενοχωρεί. Τον Δεκέμβριο του 2025 η Micron ανακοίνωσε ότι αποχωρεί από την καταναλωτική αγορά με την Crucial, με τις αποστολές προς τα καταστήματα να σταματούν στα τέλη Φεβρουαρίου 2026.

Τα enterprise προϊόντα με το όνομα Micron θα έμεναν, όπως και η κάλυψη εγγύησης για τα Crucial που ήδη κυκλοφορούν. Ο λόγος; Η μεταφορά παραγωγής NAND και DRAM σε enterprise SSD και HBM για AI.

Μια μάρκα που γεννήθηκε το 1996, θυσία στο AI.

Άρα μην περιμένεις να δεις «Crucial με G11» στο ράφι. Εκτιμώ ότι, αν η G11 φτάσει κάποτε σε εσένα, θα έρθει μέσα σε έτοιμο laptop ή PC, και όχι σε κουτί που γράφει Micron.

Τι έρχεται μετά τη G11

Η Micron δεν σκοπεύει να ποντάρει μόνο στους ορόφους. Ο DeBoer μίλησε για νέα υλικά, πυκνότερη αρχιτεκτονική κελιών και κλιμάκωση σε X, Y και Z, δηλαδή και σε ύψος και σε επιφάνεια.

Λεπτομέρειες, στόχοι πυκνότητας ή χρονοδιάγραμμα για τις γενιές μετά τη G11 δεν δόθηκαν.

Ούτε για την ίδια τη G11 έχουν δοθεί ακόμη όλα. Τα πιο αναλυτικά τεχνικά στοιχεία θα έρθουν μέσα στο 2027, κοντά στην έναρξη της παραγωγής.

Η γνώμη μου: Εντυπωσιακή τεχνολογία, λάθος εποχή για να την ονειρευτείς φθηνή

Ένας διπλασιασμός πυκνότητας από τη μία γενιά στην άλλη μου φαίνεται τεράστιο βήμα. Και το wafer bonding μου αρέσει περισσότερο από το «400+ layers» που θα δεις παντού.

Είναι η αλλαγή που ανοίγει χώρο για τις επόμενες γενιές.

Δεν τρέφω όμως αυταπάτες για το ποιος θα τη χαρεί πρώτος. Εκτιμώ ότι μεγάλο κομμάτι της θα πάει εκεί όπου βρίσκονται σήμερα τα λεφτά της αγοράς μνήμης, δηλαδή στα data centers και στο AI. Όχι στο ράφι του καταστήματος της γειτονιάς.

Και μεταξύ μας; Αν σκέφτεσαι SSD για το PS5 ή το PC σου, μην περιμένεις τη G11. Δεν έρχεται σύντομα, και όταν έρθει, δεν βλέπω κανέναν λόγο να έρθει φθηνή.

Η τιμή θα κριθεί από τη ζήτηση, όχι από τον αριθμό των ορόφων.

Αυτό που κρατάω είναι η χωρητικότητα. Αν κάποια στιγμή η αγορά ηρεμήσει, η G11 και οι αντίπαλοί της θα κάνουν τα 4TB και 8TB σε μικρό M.2 κάτι εντελώς κανονικό.

Μέχρι τότε, η G11 είναι καλή είδηση για όσους χτίζουν data centers.

Για όλους τους άλλους, είναι μια υπόσχεση.

Συχνές ερωτήσεις

Τι είναι η Micron G11;

Είναι η επόμενη γενιά 3D NAND της Micron, διάδοχος της G9. Η εταιρεία στοχεύει σε περίπου διπλάσια πυκνότητα bits, έως 50% ταχύτερο I/O και πάνω από 25% χαμηλότερη ενέργεια ανά bit που μεταφέρεται.

Πότε θα κυκλοφορήσουν SSD με Micron G11;

Η μαζική παραγωγή της G11 ξεκινά το δεύτερο εξάμηνο του 2027. Συγκεκριμένα SSD με τη νέα NAND δεν έχουν ανακοινωθεί ακόμη.

Θα γίνουν φθηνότεροι οι SSD χάρη στη G11;

Η Micron δεν έχει δώσει καμία τέτοια υπόσχεση. Τον Ιούνιο του 2026 η ίδια περίμενε σταδιακή βελτίωση στην προσφορά μνήμης μόλις μέσα στο 2028, οπότε η πυκνότερη NAND δεν εγγυάται χαμηλότερες τιμές.

Πόσα layers έχει η Micron G11;

Πάνω από 400. Η Micron δεν έχει αποκαλύψει τον ακριβή αριθμό ενεργών στρώσεων ούτε σε πόσα decks χωρίζονται.

Τι είναι το wafer-on-wafer bonding;

Είναι η μέθοδος όπου η μνήμη και τα κυκλώματα ελέγχου της φτιάχνονται σε ξεχωριστά wafers, με διαφορετική διαδικασία το καθένα, και μετά ενώνονται. Έτσι ο κατασκευαστής βελτιστοποιεί χωριστά τη χωρητικότητα και την ταχύτητα.